株式会社プリンテック

3官能エポキシで剛直な中心骨格を持ち、耐熱の優れたエポキシ樹脂です。末端基部分に可撓性があるため、耐熱と柔軟の相反する特徴を持つ...

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高耐熱ビスマレイミド系材料を使用し、高耐熱・低反り性を兼ね備えた高信頼性、高性能の半導体パッケージ基板を提供しています。 ◼︎特...

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当社オリジナルのビスマレイミド系樹脂で、非常に高い耐熱から高い信頼性を得られます。また、一般的に汎用溶剤に溶解しにくいビスマレ...

当社オリジナルのビスマレイミド系樹脂で、非常に高い耐熱から高い信頼性を得られます。また、一般的に汎用溶剤に溶解しにくいビスマレ...

ビスフェノールFやビスフェノールEよりも、更に低粘度のジグリシジルエステル系エポキシ樹脂で、透明、柔軟な特徴を持ちます。 ◼︎特徴 ...

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• エポキシ樹脂塗料

ビスフェノールE型骨格を有したエポキシ樹脂で、低粘度液状であり非対称骨格により結晶化し難い特徴があり、保存安定性を向上させます。...

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デジアナ複合回路設計技術及び基板製造から高密度実装基板を製造、販売しています。豊富な知識を蓄積したプリント配線板設計。

デジアナ複合回路設計技術及び基板製造から高密度実装基板を製造、販売しています。多種部品取扱い。

当社オリジナルのビスマレイミド系樹脂で、非常に高い耐熱から高い信頼性を得られます。また、一般的に汎用溶剤に溶解しにくいビスマレ...

当社オリジナルのビスマレイミド系樹脂で、非常に高い耐熱から高い信頼性を得られます。また、一般的に汎用溶剤に溶解しにくいビスマレ...

当社オリジナルのビスマレイミド系樹脂で、非常に高い耐熱から高い信頼性を得られます。また、一般的に汎用溶剤に溶解しにくいビスマレ...

当社オリジナルのビスマレイミド系樹脂で、非常に高い耐熱から高い信頼性を得られます。また、一般的に汎用溶剤に溶解しにくいビスマレ...

デジアナ複合回路設計技術及び基板製造から高密度実装基板を製造、販売しています。微細チップ搭載技術。