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本装置は精密な温度制御の状態においてH2 (15%) + N2 (85%) ガス中で金属フープ材料を焼鈍する事を目的として使用されます。
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本装置は精密な温度制御の状態において、電子部品用厚膜ペーストを印刷したセラミック基板の乾燥を目的として使用されます。
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本装置は精密な温度制御の状態において、半田リフローする事を目的に使用されます。 熱風+遠赤外線パネルヒーター
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本装置はベルトコンベア型の熱風循環方式で、精密な温度制御の状態において、グリーンシートのスクリーン印刷後の乾燥を目的として使用...
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本装置は精密な温度制御の状態において、水素ガス雰囲気中で各種金属部品の銀ロー付けを連続的に行う事を目的として使用されます。
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本装置は精密な温度制御の状態において、クリーンなN2雰囲気中でキャリアにセットされた水晶部品を連続的にベーキング処理する事を目的...
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本装置はマッフルレスタイプの連続式高速焼成炉で、精密な温度制御の状態において、クリーンエアー雰囲気中でセラミック基板ペーストを...
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本炉は精密な温度制御の状態において、トレーに載った製品を硬化する。
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本装置はフェノール樹脂トレイにセットされたエポキシ樹脂をベルトコンベア上で連続式に加熱硬化させる事を目的に使用されます。
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本装置は精密な温度制御状態において、N2ガス雰囲気中で電子部品を連続的にガラス封止する事を目的として使用されます。
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本装置は水素ガス雰囲気中において、半導体素子の高温半田付を目的として使用されます。
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本装置は精密な温度制御の状態おいて、電子部品用厚膜ペーストを印刷したセラミック基板の乾燥を目的として使用されます。
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本装置は精密な温度制御の状態において、雰囲気中で製品の焼成処理を行う事を目的として使用されます。また、リターンコンベアによる連...
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本装置は精密な温度制御の状態において、クリーンエアー雰囲気中でセラミック基板に印刷された導体及び抵抗ペーストを焼成する事を目的...
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本装置は、精密な温度制御の状態において、製品の熱処理を目的として使用されます。
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