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株式会社片桐エンジニアリング
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◼︎概要 ・三元同時スパッタによる新素材の薄膜開発 ・多元同時スパッタ以外にも、白金ヒーターを採用することで、基板の高温活性化 (ヒー...
株式会社片桐エンジニアリング
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◼︎概要 ・ターボ分子ポンプ搭載でクリーンな成膜が可能 (到達圧力 4×10^-5Pa) ・基板傾斜機構搭載で基板をθ±90°、φ±45°傾斜成膜可能 ・...