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ヤマハロボティクスホールディングスの半導体製造装置

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ヤマハロボティクスホールディングスの半導体製造装置16製品中の注目ランキング

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16 点の製品がみつかりました

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200

20人以上が見ています

最新の閲覧: 21分前

100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■特徴 ・ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30ms/バンプを実現 ・ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチまでのウェーハにボン...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000

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最新の閲覧: 14時間前

100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基板を加熱し、DAF* ボン...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速高精度小チップダイボンダ STC-800

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最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対象とし、ウエハから直...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速Cuワイヤボンダ UTC-5000NeoCu Super

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最新の閲覧: 21分前

100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・Cuワイヤ、PCCワイヤ、Agワイヤに対応したマルチワイヤ対応モデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速Auワイヤボンダ UTC-5000Super

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最新の閲覧: 21時間前

100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 ・シリーズ集大成となる高速ワイヤボンダ ・金線ワイヤボンディング用ベーシックモデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレードにより、装置機能、性...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ワイドフレーム用高速Cuワイヤボンダ UTC-5000WE NeoCu

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100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・100mm幅リードフレームに対応したワイドフレーム対応モデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレードに...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100

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最新の閲覧: 13時間前

100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 幅広フレームに対応し、LED、ディスクリート生産に適した高速ワイヤボンダ ■特長 ・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング。42ms/0.7mm (45ms/2mm) ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2S対応TCBボンダ FPB-1s NeoForce

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100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce

20人以上が見ています

100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP/NCF...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高性能トランスファモールディング装置 GTM-X

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88.0時間 平均返答時間

■概要 ・高度な成形技術と安定した品質の確保 ・少量から大量生産まで対応可能 ・各種成形工法に対応 ・大型基板の成形、2枚以上の複数基板の成形も可能 ・多...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

コンパクトマニュアルモールディング装置 GTM-X MS

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100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 ・自動機と同じ成形機を用いたマニュアルシステム ・熱硬化性樹脂を用いて半導体パッケージ、一般電子部品、車載電子部品などを樹脂封止 (モールド) が...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

大型モジュールモールディング装置 GTM-170T

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最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 ・パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置 ・大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プレスを搭載 ・デュア...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

スタンダードモールディング装置 GTM-S

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100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 ・従来機を継承するスタンダードトランスファモールドシステム ・新しいインターフェイスと制御機器を採用。使いやすさと、これまで以上の高精度、安全...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

コンパクトマニュアルモールディング装置 GTM-S MS

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最新の閲覧: 20時間前

100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 ・簡易的な試作、量産まで視野に入れたマニュアルシステム ・プレスモジュールは、クランプおよびトラ ンスファ駆動へのACサーボモータ採用により、高...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

樹脂アフターキュア ペースト硬化 硬化連続炉

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100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 樹脂封止後のフレームをマガジンごと受け取り炉へ投入、樹脂のアフターキュアを行ったり、部品搭載後のフレームのペースト硬化を行う連続炉装置 ■特長...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

トリミング&フォーミングシステム COMBO-300SW

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100.0% 返答率

88.0時間 平均返答時間

■概要 ・アピックヤマダのこれまでのCOMBOシリーズのモジュールコンセプトを継承 ・生産性の向上を目的とした大型化、マトリックス化への対応 (最大フレーム...


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