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ヤマハロボティクスホールディングスの半導体製造装置

16 点の製品がみつかりました

16 点の製品

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200

670人以上が見ています

最新の閲覧: 12時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■特徴 ・ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30ms/バンプを実現 ・ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000

3430人以上が見ています

最新の閲覧: 19時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速高精度小チップダイボンダ STC-800

930人以上が見ています

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速Cuワイヤボンダ UTC-5000NeoCu Super

680人以上が見ています

最新の閲覧: 10時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・Cuワイヤ、PCCワイヤ、Agワイヤに対応したマルチワイヤ対応モデルのUpgrade版 ・ソ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速Auワイヤボンダ UTC-5000Super

630人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・シリーズ集大成となる高速ワイヤボンダ ・金線ワイヤボンディング用ベーシックモデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレード...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ワイドフレーム用高速Cuワイヤボンダ UTC-5000WE NeoCu

470人以上が見ています

最新の閲覧: 12時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・100mm幅リードフレームに対応したワイドフレーム対応モデルのUpgrade版 ・ソフトウ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100

500人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 幅広フレームに対応し、LED、ディスクリート生産に適した高速ワイヤボンダ ■特長 ・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング。42m...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2S対応TCBボンダ FPB-1s NeoForce

3050人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプシ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce

2240人以上が見ています

最新の閲覧: 16時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション)...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高性能トランスファモールディング装置 GTM-X

330人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・高度な成形技術と安定した品質の確保 ・少量から大量生産まで対応可能 ・各種成形工法に対応 ・大型基板の成形、2枚以上の複数...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

コンパクトマニュアルモールディング装置 GTM-X MS

600人以上が見ています

最新の閲覧: 23時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・自動機と同じ成形機を用いたマニュアルシステム ・熱硬化性樹脂を用いて半導体パッケージ、一般電子部品、車載電子部品などを樹...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

大型モジュールモールディング装置 GTM-170T

320人以上が見ています

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置 ・大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

スタンダードモールディング装置 GTM-S

470人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・従来機を継承するスタンダードトランスファモールドシステム ・新しいインターフェイスと制御機器を採用。使いやすさと、これま...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

コンパクトマニュアルモールディング装置 GTM-S MS

320人以上が見ています

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・簡易的な試作、量産まで視野に入れたマニュアルシステム ・プレスモジュールは、クランプおよびトラ ンスファ駆動へのACサーボ...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

樹脂アフターキュア ペースト硬化 硬化連続炉

560人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 樹脂封止後のフレームをマガジンごと受け取り炉へ投入、樹脂のアフターキュアを行ったり、部品搭載後のフレームのペースト硬化を...


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

トリミング&フォーミングシステム COMBO-300SW

390人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.2時間 返答時間

■概要 ・アピックヤマダのこれまでのCOMBOシリーズのモジュールコンセプトを継承 ・生産性の向上を目的とした大型化、マトリックス化へ...


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