ヤマハロボティクスホールディングスの半導体製造装置
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社の半導体製造装置16製品が登録されています。 ヤマハロボティクスホールディングスのその他の取扱カテゴリーには、マウンター・周波数測定器・エアーリークテスターなどがあります。
注目ランキング
ヤマハロボティクスホールディングスの半導体製造装置16製品中の注目ランキング
電話番号不要
電話がかかってくる心配はありません
まとめて見積もり
何度も同じ内容を記入する必要はありません
返答率96%以上
96%以上の方が返答を受け取っています
16 点の製品がみつかりました
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200
10人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
■特徴 ・ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30ms/バンプを実現 ・ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチまでのウェーハにボン...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000
10人以上が見ています
■概要 高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基板を加熱し、DAF* ボン...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
高速高精度小チップダイボンダ STC-800
10人以上が見ています
■概要 ・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対象とし、ウエハから直...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
高速Cuワイヤボンダ UTC-5000NeoCu Super
最新の閲覧: 1日前
■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・Cuワイヤ、PCCワイヤ、Agワイヤに対応したマルチワイヤ対応モデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレ...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
高速Auワイヤボンダ UTC-5000Super
10人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
■概要 ・シリーズ集大成となる高速ワイヤボンダ ・金線ワイヤボンディング用ベーシックモデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレードにより、装置機能、性...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
ワイドフレーム用高速Cuワイヤボンダ UTC-5000WE NeoCu
最新の閲覧: 11分前
■概要 ・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・100mm幅リードフレームに対応したワイドフレーム対応モデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレードに...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100
最新の閲覧: 17時間前
■概要 幅広フレームに対応し、LED、ディスクリート生産に適した高速ワイヤボンダ ■特長 ・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング。42ms/0.7mm (45ms/2mm) ...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
C2S対応TCBボンダ FPB-1s NeoForce
■概要 ・Chip to SubstrateのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForce
10人以上が見ています
最新の閲覧: 17時間前
■概要 ・Chip to WaferのThermal Compression Bonding (TCB) 工法対応パッケージボンダ ・Face down工法対応 (Face up工法はオプション) ・TCB工法 (NCP/NCF...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
高性能トランスファモールディング装置 GTM-X
10人以上が見ています
最新の閲覧: 17時間前
■概要 ・高度な成形技術と安定した品質の確保 ・少量から大量生産まで対応可能 ・各種成形工法に対応 ・大型基板の成形、2枚以上の複数基板の成形も可能 ・多...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
コンパクトマニュアルモールディング装置 GTM-X MS
10人以上が見ています
最新の閲覧: 16時間前
■概要 ・自動機と同じ成形機を用いたマニュアルシステム ・熱硬化性樹脂を用いて半導体パッケージ、一般電子部品、車載電子部品などを樹脂封止 (モールド) が...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
大型モジュールモールディング装置 GTM-170T
10人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
■概要 ・パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置 ・大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プレスを搭載 ・デュア...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
スタンダードモールディング装置 GTM-S
10人以上が見ています
最新の閲覧: 17時間前
■概要 ・従来機を継承するスタンダードトランスファモールドシステム ・新しいインターフェイスと制御機器を採用。使いやすさと、これまで以上の高精度、安全...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
コンパクトマニュアルモールディング装置 GTM-S MS
10人以上が見ています
■概要 ・簡易的な試作、量産まで視野に入れたマニュアルシステム ・プレスモジュールは、クランプおよびトラ ンスファ駆動へのACサーボモータ採用により、高...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
樹脂アフターキュア ペースト硬化 硬化連続炉
10人以上が見ています
■概要 樹脂封止後のフレームをマガジンごと受け取り炉へ投入、樹脂のアフターキュアを行ったり、部品搭載後のフレームのペースト硬化を行う連続炉装置 ■特長...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
トリミング＆フォーミングシステム COMBO-300SW
10人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
■概要 ・アピックヤマダのこれまでのCOMBOシリーズのモジュールコンセプトを継承 ・生産性の向上を目的とした大型化、マトリックス化への対応 (最大フレーム...
