全てのカテゴリ

閲覧履歴

日本エンギスの半導体製造装置

5 点の製品がみつかりました

5 点の製品

日本エンギス株式会社

ウエハボンディング装置 EBM-200HCD

30人以上が見ています

EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤 (セラミックプレート) の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハサイズに合わせて一定...


日本エンギス株式会社

簡易型ボンディング装置

20人以上が見ています

ボンディング装置HWBシリーズは、幅広い分野で使用されている簡易型ボンディング装置です。 冷却テーブルにはウォータージャケットを搭載しており、冷却式循...


日本エンギス株式会社

電着リング

30人以上が見ています

最新の閲覧: 10時間前

ダイヤモンド電着修正リングは迅速にハイプレス定盤の平坦度修正を行うための修正リングです。ダイヤモンド粒子は#60/80 、#120/140、#140/170の3種類から選...


日本エンギス株式会社

オートスティラー (スラリー攪拌装置)

30人以上が見ています

オートスティラーは、ラッピングマシーンの運転中にスラリーを撹拌し続けますのでダイヤの沈殿を防ぎスラリーの分散性を高めます。


日本エンギス株式会社

ミニマイザー (スラリー供給装置)

30人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

ミニマイザーEMC-3はダイヤモンドスラリーとルブリカントの噴霧時間と供給量をラッピングサイクルに合わせて正確に設定出来ます。 ラップ条件通りにスラリー...


🏆 注目ランキング

日本エンギスの半導体製造装置5製品中の注目ランキング

電話番号不要

電話がかかってくる心配はありません

まとめて見積もり

何度も同じ内容を記入する必要はありません

返答率96%以上

96%以上の方が返答を受け取っています

半導体製造装置の関連製品

半導体製造装置をもっと見る
Copyright © 2024 Metoree