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項目別

ウェハーサイズ mm

200 - 250

電源電圧 V

120 - 220

使用用途

アライメント 組立 計測

日本エンギスの半導体製造装置

5 点の製品がみつかりました

5 点の製品

日本エンギス株式会社

ウエハボンディング装置 EBM-200HCD

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最新の閲覧: 21時間前

EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤 (セラミックプレート) の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハ...


日本エンギス株式会社

簡易型ボンディング装置

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最新の閲覧: 1時間前

ボンディング装置HWBシリーズは、幅広い分野で使用されている簡易型ボンディング装置です。 冷却テーブルにはウォータージャケットを搭...


日本エンギス株式会社

電着リング

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ダイヤモンド電着修正リングは迅速にハイプレス定盤の平坦度修正を行うための修正リングです。ダイヤモンド粒子は#60/80 、#120/140、#1...


日本エンギス株式会社

オートスティラー (スラリー攪拌装置)

130人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

オートスティラーは、ラッピングマシーンの運転中にスラリーを撹拌し続けますのでダイヤの沈殿を防ぎスラリーの分散性を高めます。


日本エンギス株式会社

ミニマイザー (スラリー供給装置)

140人以上が見ています

ミニマイザーEMC-3はダイヤモンドスラリーとルブリカントの噴霧時間と供給量をラッピングサイクルに合わせて正確に設定出来ます。 ラッ...


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