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日本エンギスの半導体製造装置

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5 点の製品

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日本エンギス株式会社

ウエハボンディング装置 EBM-200HCD

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EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤 (セラミックプレート) の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハサイズに合わせて一定...


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日本エンギス株式会社

簡易型ボンディング装置

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ボンディング装置HWBシリーズは、幅広い分野で使用されている簡易型ボンディング装置です。 冷却テーブルにはウォータージャケットを搭載しており、冷却式循...


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日本エンギス株式会社

ミニマイザー (スラリー供給装置)

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ミニマイザーEMC-3はダイヤモンドスラリーとルブリカントの噴霧時間と供給量をラッピングサイクルに合わせて正確に設定出来ます。 ラップ条件通りにスラリー...


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日本エンギス株式会社

オートスティラー (スラリー攪拌装置)

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オートスティラーは、ラッピングマシーンの運転中にスラリーを撹拌し続けますのでダイヤの沈殿を防ぎスラリーの分散性を高めます。


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日本エンギス株式会社

電着リング

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ダイヤモンド電着修正リングは迅速にハイプレス定盤の平坦度修正を行うための修正リングです。ダイヤモンド粒子は#60/80 、#120/140、#140/170の3種類から選...


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