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ハイソルの半導体製造装置6製品中の注目ランキング
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ハイソル株式会社
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■概要 モデル7KEはボールボンディング、ウエッジボンディング兼用の卓上型マルチワイヤーボンダーです。最新型の垂直駆動X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) ...
ハイソル株式会社
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■概要 モデル7700Dは卓上型のマニュアルボールワイヤー&バンプボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備しているので抜群に操作性が...
ハイソル株式会社
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プラズマ洗浄～ワーク脱水 (デハイドレーション) ～シランCVD～ガス排出までチャンバー内で自動一括処理できる、R&D向けの卓上型シランCVD装置です。無機物と...
ハイソル株式会社
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本装置はHMDS (ヘキサメチルジシラザン) の蒸着成膜 (ベーパープライミング) に特化しており、装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専用に設定されています...
ハイソル株式会社
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自動ポリッシング装置は主としてサファイヤ、炭化シリコン及び窒化ガリウム (12″/300mmΦまで) 等の硬い材料をエピタキシャル品質の表面に加工するための高速...
ハイソル株式会社
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真空環境、不活性ガス雰囲気下 (N2, Ar etc) での加熱処理が可能な卓上型バッチ式オーブンです。装置前面のタッチパネルスクリーンで容易に温度制御レシピを...
