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アルスの半導体製造装置

12 点の製品がみつかりました

12 点の製品

アルス株式会社

レーザートリミング

220人以上が見ています

最新の閲覧: 17時間前

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■広範囲をカバーする最適なウエハテスト環境 ウエハテスト工程では、お客様からお預かりしたウエハの電気的試験を行います。最新のテス...


アルス株式会社

バックグラインダー/レーザーグルービング

190人以上が見ています

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43.9時間 返答時間

■広範囲をカバーする最適なウエハテスト環境 ウエハテスト工程では、お客様からお預かりしたウエハの電気的試験を行います。最新のテス...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-A (Ultra Small Board:ノンリード・ガラエポ基板)

360人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-B (Ultra Small Board:ノンリード・Ni電鋳転写リード)

280人以上が見ています

最新の閲覧: 11時間前

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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-C (Ultra Small Board:ノンリード・Cu frame)

300人以上が見ています

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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング LNC (Lead Number Choose:ノンリード・ガラエポ基板)

310人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング QFN (Quad Flat Non-leaded:ノンリード・ガラエポ基板)

380人以上が見ています

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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング MCM (Multi Chip Module:ノンリード・ガラエポ基板)

330人以上が見ています

最新の閲覧: 23時間前

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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング DFN (Dual Flat No Lead:ノンリード・Cu frame)

420人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOT-23 (リードパッケージ・Cu frame)

280人以上が見ています

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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOT-89 (リードパッケージ・Cu frame)

330人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOP (リードパッケージ・Cu frame)

300人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

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43.9時間 返答時間

パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...




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