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ファイコーポレーションの半導体製造装置

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2 点の製品

株式会社ファイコーポレーション

ウエットライン装置 エッチング剥離ライン

160人以上が見ています

■装置概要 ドライフィルムのパターン形成において、現像後のワークを投入する事により塩化第二銅にてエッチングを行いその後、苛性ソーダによってドライフィ...


株式会社ファイコーポレーション

ウエットライン装置 メッキ後処理ライン

160人以上が見ています

最新の閲覧: 7分前

■装置概要 メッキ後のワークを防錆処理し、水洗・乾燥を行う装置です。薄いワーク・厚いワークを両方流すため、タッチパネルの切り替えによってポンプの吐出...


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