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項目別

ウェハーサイズ mm

150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100

処理能力 秒/chip

0 - 1

ボンディング精度 μm

0 - 1 6 - 13

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220

ヒューグルエレクトロニクスの半導体製造装置

11 点の製品がみつかりました

11 点の製品

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 最大ウェハサイズ8in対応 ダイソーターCT-200

160人以上が見ています

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ダイシング後のチップを自動でピックアップし、トレイ詰めを行う卓上型の装置です。最大ウェハサイズ8in対応、コストパフォーマンスに優...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 ダイソーターCT-300

230人以上が見ています

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ダイシング後のチップを自動でピックアップし、トレイ詰めを行う卓上型の装置です。最大ウェハサイズ12in対応、コストパフォーマンスに...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ウェハの拡張状態を保持する為に使用 グリップリング

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ウェハの拡張状態を保持する為に使用するグリップリングです。 ■製品概要 ・取り外しが容易 ・従来のアルミリングに比べ軽量・薄く省ス...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

モーター駆動ステージを採用し 使い易さ 精度 汎用性に優れた装置 HS-1840

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長年に亘るノウハウの蓄積と多くの販売実績をもとに、顧客の立場に立って開発されたHS-1840ウェハ拡張装置。モーター駆動ステージを採用...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

グリップリングのオートクランプ機構を備えたウェハ拡張装置 HS-1840-AC

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グリップリングのオートクランプ機構を備えたウェハ拡張装置です。ステージ内蔵のカッター機構で、テープスカート部を極力短くし、その...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

気泡無く均一な貼り付けが可能 ウェハをテープマウントする装置 HS-7600

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ウェハをテープマウントする装置です。気泡無く均一な貼り付けが可能です。 (最大6インチウェハ対応) 又、ウェハやチップの転写を行うこ...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシングフレーム及びウェハをテープにマウントしカット 気泡無く均一な貼り付けが可能 HS-7800

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ダイシングフレーム及びウェハをテープにマウントしカットします。気泡無く均一な貼り付けが可能です。 (最大8インチウェハ対応) 又、ウ...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシング後のチップを裏面への損傷なく、ダイシングテープから剥離 チップ/テープ分離装置 Model 4800

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独自の方法により、ダイシング後のチップを裏面への損傷なく、ダイシングテープから剥離させます。 ■製品概要 ・Model4800チップ/テー...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850

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使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステムです。 ■製品概要 ・マニュアルX-Yスライディングテ...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865

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新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できま...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

6,8インチ兼用、及び、SEMI規格ウェハに対応したウェハ移載機 ウェハ自動移載機

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本装置は6,8インチ兼用、及び、SEMI規格ウェハに対応したウェハ移載機です。キャリア自動識別機能、マッピング機能、基本移載パターンは...


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