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ヒューグルエレクトロニクスの半導体製造装置

11 点の製品がみつかりました

11 点の製品

ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 最大ウェハサイズ8in対応 ダイソーターCT-200

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ダイシング後のチップを自動でピックアップし、トレイ詰めを行う卓上型の装置です。最大ウェハサイズ8in対応、コストパフォーマンスに優れた信頼の日本製です...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 ダイソーターCT-300

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ダイシング後のチップを自動でピックアップし、トレイ詰めを行う卓上型の装置です。最大ウェハサイズ12in対応、コストパフォーマンスに優れた信頼の日本製で...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ウェハの拡張状態を保持する為に使用 グリップリング

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ウェハの拡張状態を保持する為に使用するグリップリングです。 ■製品概要 ・取り外しが容易 ・従来のアルミリングに比べ軽量・薄く省スペースを実現します ...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

モーター駆動ステージを採用し 使い易さ 精度 汎用性に優れた装置 HS-1840

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長年に亘るノウハウの蓄積と多くの販売実績をもとに、顧客の立場に立って開発されたHS-1840ウェハ拡張装置。モーター駆動ステージを採用し、使い易さ、精度、...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

グリップリングのオートクランプ機構を備えたウェハ拡張装置 HS-1840-AC

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グリップリングのオートクランプ機構を備えたウェハ拡張装置です。ステージ内蔵のカッター機構で、テープスカート部を極力短くし、その後のハンドリングを容...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

気泡無く均一な貼り付けが可能 ウェハをテープマウントする装置 HS-7600

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ウェハをテープマウントする装置です。気泡無く均一な貼り付けが可能です。 (最大6インチウェハ対応) 又、ウェハやチップの転写を行うことが可能です。 ■製...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシングフレーム及びウェハをテープにマウントしカット 気泡無く均一な貼り付けが可能 HS-7800

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ダイシングフレーム及びウェハをテープにマウントしカットします。気泡無く均一な貼り付けが可能です。 (最大8インチウェハ対応) 又、ウェハやチップの転写を...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシング後のチップを裏面への損傷なく、ダイシングテープから剥離 チップ/テープ分離装置 Model 4800

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独自の方法により、ダイシング後のチップを裏面への損傷なく、ダイシングテープから剥離させます。 ■製品概要 ・Model4800チップ/テープ分離器は、独自の方...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850

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使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステムです。 ■製品概要 ・マニュアルX-Yスライディングテーブル ・マイクロメ...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865

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新しいモデル865フリップチップボンダは、共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行できます。R&Dおよび少量生産...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

6,8インチ兼用、及び、SEMI規格ウェハに対応したウェハ移載機 ウェハ自動移載機

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本装置は6,8インチ兼用、及び、SEMI規格ウェハに対応したウェハ移載機です。キャリア自動識別機能、マッピング機能、基本移載パターンは、同一スロット移載、...


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