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芝浦メカトロニクスの半導体製造装置

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10 点の製品

芝浦メカトロニクス株式会社

ケミカルドライエッチング装置 CDE series

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

低温アッシング装置 ICE series

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

高温リン酸エッチング装置 SC300-HT series

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

半導体用 スパッタリング装置SWN-5000,BM-1400W

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

マルチプロセスボンダ TFC-6500

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

ハイエンドウェーハレベル パッケージボンダ TFC-6600

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

ハイブリッドボンダ TFC-6700/6800

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000

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芝浦メカトロニクス株式会社

パネルレベルパッケージボンダ TFC-9300 高UPH / TFC-9310 高精度

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


芝浦メカトロニクス株式会社

スピンプロセス装置

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■新型・次世代ディスプレイ製品の開発を推進 有機EL (OLED) ・液晶のフラットパネルディスプレイ (FPD) においては、主要サプライヤとし...


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