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5 点の製品
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
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Gold Bump Wafer Process 2D/3D Inspection System Cuピラーバンプ、金バンプ、低段差バンプやマイクロバンプの量産全数検査に最適な高さ (3D) と外観 (2D) ...
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
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■特徴 ・超高速・高精度検査 ・2D/3D同時測定システム ・バンプ径/ピッチ微細化対応
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
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■特徴 ・超高速・高精度検査 ・2D/3D同時測定システム ・バンプ径/ピッチ微細化対応
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
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■特徴 ・超高速・高精度検査 ・2D/3D同時測定システム ・バンプ径/ピッチ微細化対応
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
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■特徴 ・3D/2D/SDの同時測定を高速・高精度に実現 ・金バンプ3D検査に最適 ・多様な搬送システム ■High Accuracy 2D/3D測定精度が大きく向上 ■High Speed ...
ニデックアドバンステクノロジーの半導体外観検査装置5製品中の注目ランキング
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