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リンクステック株式会社
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■特徴 ・最大層数96層 板厚7.4mm高多層かつ高密度な配線板を実現 ・最大製品サイズ633×550mmまで対応可能 ・高速通信/高周波特性に優れ...
リンクステック株式会社
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■特徴 ・子基板同士を導電ペーストで接合することで7.7mmを超える高板厚化、100層を超える超高多層化が可能 ・不要な貫通ビアを削減し配...