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ヒューグルエレクトロニクスの半導体検査装置

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次世代の高精度ボンドテスター より容易なデータ管理を実現 ユニバーサルボンドテスター System 650-ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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ヒューグルエレクトロニクス株式会社

次世代の高精度ボンドテスター より容易なデータ管理を実現 ユニバーサルボンドテスター System 650

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次世代の高精度ボンドテスター。ウインドウズベースのソフトウェア“ボンドテストマネージャー”により容易なデータ管理を実現。またシェアテスト後の破断状況...


破壊・非破壊テストが可能な高性能、低価格、小型設計のワイヤープルテスト専用装置 System610-ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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ヒューグルエレクトロニクス株式会社

破壊・非破壊テストが可能な高性能、低価格、小型設計のワイヤープルテスト専用装置 System610

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破壊・非破壊テストが可能な高性能、低価格、小型設計のワイヤープルテスト専用の装置です。最大測定荷重100グラム。マウスコントロールにより、操作性抜群。...


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