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5 点の製品
リンクステック株式会社
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■概要 ・ポリイミドで絶縁被膜された銅ワイヤで 交差配線が可能な為、一層あたりの高密度化が可能になり層数低減を実現。 ・クロストー...
リンクステック株式会社
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■特徴 ・最大層数96層 板厚7.4mm高多層かつ高密度な配線板を実現 ・最大製品サイズ633×550mmまで対応可能 ・高速通信/高周波特性に優れ...
リンクステック株式会社
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最新の閲覧: 13時間前
■特徴 ・15μmプリプレグを使用し「6層140μm」の極薄を実現 ・ピッチを100μmまで狭め、60GHzの信号をサポート可能な高密度特性を実現 ・...
リンクステック株式会社
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最新の閲覧: 17時間前
■特徴 ・子基板同士を導電ペーストで接合することで7.7mmを超える高板厚化、100層を超える超高多層化が可能 ・不要な貫通ビアを削減し配...
リンクステック株式会社
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最新の閲覧: 5時間前
■特徴 ・キャビティへ部品を直接実装を可能にする高精度なザグリ加工により、コンパクト化に貢献 ・優れた銅めっき技術により、様々な形...
リンクステックのプリント基板5製品中の注目ランキング
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