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6 点の製品
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非貫通スルーホール (IVH・BVH) の採用により、基板の高密度化・小型化が可能となります。
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高周波信号の伝送に適した国内外の各種高周波対応材料を取り揃えています。
伊原電子工業株式会社
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体層を1層ずつ積み上げてレーザーVIAで層間接続を取るビルドアップ構造により、VIAによる配線スペースの占有を大幅に少なくできます。配線の自由度が高くなり...
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■大電流基板 銅厚を厚くすることにより電流容量を大きくすることが可能になるため、電気自動車、電源、モーターなど大電流が必要な装置に使用されています。 ...
伊原電子工業株式会社
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スルーホールに専用の樹脂や金属ペーストを埋め込み、その上に蓋めっきをしてパッドを設けることによって配線スペースの節約が可能となります。狭ピッチBGAな...
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