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株式会社磐城無線研究所
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特長 ■小形·高集積 高精度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング法により完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、小形...
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■特徴 厚膜ハイブリッドICの搭載技術を基盤として各種の個別部品 (抵抗,コンデンサ等) 回路素子 (半導体,IC) を,小型に一体化し機能トリミングにより完全調整...
