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FCLコンポーネントのプリント基板

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7 点の製品

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FCLコンポーネント株式会社

半導体パッケージ基板 FC-BGA基板 GigaModule-2

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■FC-BGA基板 GigaModule-2とは ラージダイやマルチチップ実装に最適な半導体ラージパッケージ基板 ■特長 ・100mmを超えるパッケージ基板サイズ、14段を超え...


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FCLコンポーネント株式会社

薄膜キャパシタ (TFC) 内蔵 半導体パッケージ基板 GigaModule-2EC

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■GigaModule-ECとは 「業界が切望していた、薄膜キャパシタ (TFC : Thin Film Capacitor) 内蔵サブストレートの量産化に成功。半導体にきわめて近い位置にバ...


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FCLコンポーネント株式会社

ビルドアップ基板

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■ビルドアップ基板について 最新の情報通信機器に代表される高性能・高速伝送機器向けなどに、設計・実装シミュレーションから基板製造までのトータルソリュ...


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FCLコンポーネント株式会社

プローブカード基板

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■プローブカード基板について 超微細配線、多層複合構成やF-ALCS (エフアルシス) 等の最先端の有機プリント基板技術で、高い信号品質を推持しつつ、10,000ネ...


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FCLコンポーネント株式会社

高多層基板 厚銅基板

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最新の閲覧: 19分前

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■厚銅基板について 産業機器、車載機器などのパワーエレクトロにクス機器向けに、大電流や高い放熱素子の使用に最適なトータル基板ソリューションをご提供し...


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FCLコンポーネント株式会社

高多層基板 高密度基板

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■高密度基板について 高機能サーバ、通信インフラ、社会インフラ機器向けに、お客様の要望を実現するトータル基板ソリューションをご提案します。 課題例・...


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FCLコンポーネント株式会社

高多層基板 高速伝送基板

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■高速伝送基板について 不要なスタブを可能な限り排除するための構造・工法で、高速伝送での伝送ロスを低減。最適な低誘電材料、配線パターン表面の平坦化技...


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