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■概要 水晶振動子、水晶発振器のパッケージに導電性接着剤を塗布し、ブランク (水晶片) を高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ディスペンサの温度制御、ニ...
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■概要 水晶振動子・発振器のブランクに導電性接着剤を塗布した後、ブランクとPKG (1008対応) の位置を画像で補正して高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・反...
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■概要 水晶振動子・水晶発振器のセラミックPKGに導電性接着剤を塗布し、その上にブランクを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・パッケージ、ブランクの移載...
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■概要 ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。 ■特徴 ・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレットテーブルにより、...
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■概要 ウェハからピックアップしたICチップをトレイに装填する装置です。 ■特徴 ・最大12インチのウェハリングに対応します。 ・フル画像位置決めにて取り出...
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■概要 ウェハから反転ピックアップしたICチップをTCXOパッケージに搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、低発塵かつ高速の搬送を...
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■概要 センサのパッケージに接着剤を塗布し、センサチップを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、低発塵かつ高速の搬送...
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■概要 センサのパッケージに接着剤を塗布し、センサチップを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ターレットテーブルにより、低振動、低発塵かつ高速の搬送...
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■概要 水晶振動子PKGに半田を塗布した後、サーミスタチップを高精度に搭載する装置です。 ■特徴 ・ディスペンサの温調、ニードル高さ0点検出、半田位置フィ...
アキムのマウンター9製品中の注目ランキング
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