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■U90C-27NT ・for Nehalem-EP Processor (Socket LGA1366) ---1U System ・アルマイト処理無し。ネジ、スプリング、組付け済み。 ・U90C-27NTは、パッシブを...
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ハイ アスペクト レシオ・無指向性の角ピンヒートシンク
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■DCC Series ・DC-DC コンバーター用ヒートシンク ・風向に応じて90度フィン方向の異なる製品が選択可能 ・フィン密度の低い圧力損失重視タイプ、フィン密度...
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■DCC Series ・DC-DC コンバーター用ヒートシンク ・風向に応じて90度フィン方向の異なる製品が選択可能 ・フィン密度の低い圧力損失重視タイプ、フィン密度...
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■DCC Series ・DC-DC コンバーター用ヒートシンク ・風向に応じて90度フィン方向の異なる製品が選択可能 ・フィン密度の低い圧力損失重視タイプ、フィン密度...
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■FH Series ・六角フィン ・ファン吸出しはインテークカバー (オプション) を使用した場合、フィン根本付近から
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■FHC Series ・銅ヒートスプレッダー埋込タイプ (熱源が小さい場合に最適) ・六角フィン ・ファン吸出しはインテークカバー (オプション) を使用した場合、...
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■FS Series ・四角フィン ・ファン吹込みは風をヒートシンク周囲に排出するため周辺部品の冷却にも効果あり
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■プッシュピン固定 アクティブヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に応じて、...
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■タブ付 プッシュピン固定ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用穴のついたタブが一体成形されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に...
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厚み t1.1 、フィン長Max40mmまでのハイプロファイルタイプ、ベース部に銅ヒートスプレッダーを埋め込み、 小さな熱源からの熱も素早く拡散
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厚み t0.75~0.95 のウイング形状フィンを採用、超低圧損タイプヒートシンク
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■プッシュピン固定 ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に応じて、プッシュピ...
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■タブ付 プッシュピン固定ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用穴のついたタブが一体成形されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に...
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■プッシュピン固定 ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に応じて、プッシュピ...
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■段付きネジ固定 ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・基板厚み・チップ厚み等に応じて、段付きネジ ...
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■プッシュピン固定 ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に応じて、プッシュピ...
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■タブ付 プッシュピン固定ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用穴のついたタブが一体成形されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に...
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0.7-0.9 mmのフィンが高密度に集積され、きわめて大きな放熱表面積を持つ超高性能ヒートシンク
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厚み t 0.75~0.95 のウイング形状フィンを採用、低圧損タイプヒートシンク
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ファンレス・低速・無指向性の六角ピンヒートシンク
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■タブ付 プッシュピン固定ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用穴のついたタブが一体成形されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に...
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■クイックセット (QTシリーズ) ヒートシンク クイックセット シリーズは、ねじりバネ と アンカーピン を利用し、PCB上のわずかな面積で固定できるヒートシン...
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さまざまな用途に柔軟に対応する、汎用角ピンヒートシンク
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■SFPM Series ・For SFP / SFP+ module. ・厚み t0.75 のフィンを採用
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■タブ付 プッシュピン固定ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用穴のついたタブが一体成形されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に...
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狭い環境でも使用可能な超薄型・高密度角ピンタイプ
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厚み 0.23mm の極薄フィン、フィン密集度アップで更なる高性能化を実現、ベースサイドをテーパ形状にすることでより多くの風量を確保
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厚み 0.25mm の極薄フィン、低圧損タイプ、狭い環境でも使用可能な超薄型ヒートシンク
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■U70104C-25NT ・for Socket LGA2011 Narrow ---1U System ・アルマイト処理無し。ネジ、スプリング、組付け済み。 ・U70104C-25NTは、パッシブを前提にして...
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■U90-25BT ・for Socket LGA1155/1156 ---1U System ・オールアルミヒートシンク。黒色アルマイト処理。ネジ、スプリング、組付け済み。 ・U90-25BTは、パッ...
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■U90C-25NT ・for Socket LGA1155/1156 ---1U System ・銅ヒートスプレッダー埋め込みヒートシンク。アルマイト処理無し。ネジ、スプリング、組付け済み。 ...
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■U90C-25NT-2011 ・for Socket LGA2011 ---1U System ・アルマイト処理無し。ネジ、スプリング、組付け済み。 ・U90C-25NT-2011は、パッシブを前提にしてお...
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厚み t0.55 のウイング形状フィンを採用、低圧損、大表面積により超高性能化
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厚み t0.55 のウイング形状フィンを採用、低圧損、大表面積により超高性能化、ベース部に銅ヒートスプレッダーを埋め込み、小さな熱源からの熱も素早く拡散
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■プッシュピン固定 ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に応じて、プッシュピ...
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■プッシュピン固定 ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に応じて、プッシュピ...
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■段付きネジ固定 ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・基板厚み・チップ厚み等に応じて、段付きネジ ...
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■プッシュピン固定 ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に応じて、プッシュピ...
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■タブ付 プッシュピン固定ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用穴のついたタブが一体成形されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等に...
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■クリップ対応ヒートシンク ・汎用ヒートシンクのフィンレイアウトを調整し、フィンの向きに対して垂直、平行、どちらの方向でもヒートシンクの中心でクリッ...
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厚みt0.45～0.55のウィング形状フィン採用、低圧力損失と低熱抵抗を実現したバランス重視のヒートシンク
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風向きに対し広指向性をもつ、ウィング状フィンを配置した高効率ヒートシンク
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■XFPU Series ・For XFP module. ・厚み t0.65 のフィンを採用
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厚み t0.35 のフィンを高密度に集積、大表面積により超高性能化
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