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秀和工業株式会社
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割れやすい基盤に最適。サファイア、GaN、GaAs,Sic、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライディングを実現。 横型平面研削装...
秀和工業株式会社
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割れやすい基盤に最適。サファイア、GaN、GaAs,Sic、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライディングを実現。 SGM-7000の性能...
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硬く・胎い脂性材料基盤をより薄く、加工変質層のダメージをより少なく。研磨加工領域の薄さまで研削を可能に。 縦型平面研削機SGM-800...
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化合物半導体ウエハの難削、胎性素材に最適な高精度研削を実現。カセット式全自動グラインダー。 全自動グラインダーSGM-9100は難削なS...
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