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株式会社エンジニアリング・ラボ
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■商品概要 高精細塗布装置 ESシリーズは、繰返し位置決め精度±2μm以下のX-Yステージを搭載した高精度仕様で、ウェハへのパターニング等...
株式会社エンジニアリング・ラボ
270人以上が見ています
■商品概要 レジン・ペーストコーターは、半導体業界向けに開発された全自動塗布装置です。 WLはツインエア式ディスペンサーを搭載し、...
株式会社エンジニアリング・ラボ
170人以上が見ています
最新の閲覧: 2分前
■商品概要 高精細塗布装置 ESシリーズは、繰返し位置決め精度±2μm以下のX-Yステージを搭載した高精度仕様で、ウェハへのパターニング等...
株式会社エンジニアリング・ラボ
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■商品概要 高精細塗布装置 ESシリーズは、繰返し位置決め精度±2μm以下のX-Yステージを搭載した高精度仕様で、ウェハへのパターニング等...
株式会社エンジニアリング・ラボ
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