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株式会社石井表記
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■概要 セラミック基板焼成後に表面に付着した敷粉の除去を行う装置です。弊社が独自に開発したスラリーポンプとノズルにより研磨材を高...
株式会社石井表記
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■概要 この装置は高圧力でスプレーを噴き、穴の中にあるバリやカスの除去を行います。メッキ前処理のドリル穴明けで発生したバリや、ド...
株式会社石井表記
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