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株式会社シグナス
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非貫通の導体間接続用Via。外層から内層の途中まで貫通させ、スルーホールを形成させるIVH、 内層のみを貫通させるBVHがあります。簡易見積には通常の基板仕...
2種類の品番
株式会社シグナス
80人以上が見ています
ビルドアップ構成の核となるコア層 (2層貫通～多層貫通) を形成後、コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、レーザーによる層間接続を行い...
