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リンクステックのビルドアップ基板

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リンクステック株式会社

薄型ビルドアップ配線板

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■特徴 ・15μmプリプレグを使用し「6層140μm」の極薄を実現 ・ピッチを100μmまで狭め、60GHzの信号をサポート可能な高密度特性を実現 ・...


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