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伊原電子工業株式会社
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体層を1層ずつ積み上げてレーザーVIAで層間接続を取るビルドアップ構造により、VIAによる配線スペースの占有を大幅に少なくできます。配線の自由度が高くなり...
伊原電子工業株式会社
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非貫通スルーホール (IVH・BVH) の採用により、基板の高密度化・小型化が可能となります。
