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大昌電子のビルドアップ基板

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株式会社大昌電子

電子回路基板 極薄ビルドアップ基板 (モジュール用途) ビルドアップ4層

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高密度化を徹底追求した全層レーザー/フィルドビア接続のビルドアップ多層配線板。コアレス積層による薄型化も対応致します。 レーザー...


株式会社大昌電子

電子回路基板 半導体パッケージ用基板 ビルドアップ構造サブストレート

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ビルドアップ構造のサブストレートです。当社では、ビルドアップ層に主にプリプレグを用いることで、高い寸法精度と優れた微細配線を実...


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