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11 点の製品
株式会社エンジニアリング・ラボ
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■構造 エア流路内に15～25°の傾斜角度をもつスパイラル構造があり、出口開口部に向けて15～25°の内向き角度の内壁をもつ星型形状孔との組み合わせにより、低...
株式会社エンジニアリング・ラボ
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■構造 エア流路内に15～25°の傾斜角度をもつスパイラル構造があり、出口開口部に向けて15～25°の内向き角度の内壁をもつ星型形状孔との組み合わせにより、低...
株式会社エンジニアリング・ラボ
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■商品概要 卓上型精密塗布装置 ED20は、研究開発や試作に最適な、コンパクトな卓上型モデル (W500 x D800mm) です。X-Yステージを採用することで、XY軸の繰返...
株式会社エンジニアリング・ラボ
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■商品概要 卓上型マスクレス・コーティング装置SCシリーズは、スパイラルコーターを卓上型ロボットに搭載した簡易的なコーティング装置です。スパイラルコー...
株式会社エンジニアリング・ラボ
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■商品概要 卓上型マスクレス・コーティング装置SCシリーズは、スパイラルコーターを卓上型ロボットに搭載した簡易的なコーティング装置です。スパイラルコー...
株式会社エンジニアリング・ラボ
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最新の閲覧: 17分前
■商品概要 高精細塗布装置 ESシリーズは、繰返し位置決め精度±2μm以下のX-Yステージを搭載した高精度仕様で、ウェハへのパターニング等、高精細塗布に最適な...
株式会社エンジニアリング・ラボ
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■商品概要 高精細塗布装置 ESシリーズは、繰返し位置決め精度±2μm以下のX-Yステージを搭載した高精度仕様で、ウェハへのパターニング等、高精細塗布に最適な...
株式会社エンジニアリング・ラボ
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■商品概要 高精細塗布装置 ESシリーズは、繰返し位置決め精度±2μm以下のX-Yステージを搭載した高精度仕様で、ウェハへのパターニング等、高精細塗布に最適な...
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■商品概要 インライン型精密塗布装置EI-3325は、デュアルステージ＋ディスペンーヘッド2台を標準搭載した生産ライン向け量産対応モデルで、Mサイズ基板を2枚...
株式会社エンジニアリング・ラボ
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■商品概要 レジン・ペーストコーターは、半導体業界向けに開発された全自動塗布装置です。 WLはツインエア式ディスペンサーを搭載し、ウェハ上にスパイラル...
株式会社エンジニアリング・ラボ
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■商品概要 レジン・ペーストコーターは、半導体業界向けに開発された全自動塗布装置です。 WLはツインエア式ディスペンサーを搭載し、ウェハ上にスパイラル...
エンジニアリング・ラボの塗布装置11製品中の注目ランキング
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