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ハイソル株式会社
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ボイドやクラック、剥離といった空間を伴う不良を可視化する非破壊解析装置です。ICパッケージや金属材料といった製品の内部を検査する、水浸式の超音波探傷...
ハイソル株式会社
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最新の閲覧: 18時間前
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ボイドやクラック、剥離といった空間を伴う不良を可視化する非破壊解析装置です。ICパッケージや金属材料といった製品の内部を検査する、水浸式の超音波探傷...
