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大昌電子のリジッド基板

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5 点の製品

株式会社大昌電子

電子回路基板 半導体パッケージ用基板 リジッド構造サブストレート

20人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

有機材を採用したリジッド構造のサブストレートです。穴あけをドリル加工以外にレーザー加工も採用することで、ランド径を小径化し配線...


株式会社大昌電子

電子回路基板 FPC 多層基板 フレックスリジッド基板

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最新の閲覧: 19時間前

フレキシブル基板とビルドアップ基板の融合による高密度フレックスリジッド基板。コネクタレスによる品質の安定化とフライングテールや...


株式会社大昌電子

電子回路基板 極薄ビルドアップ基板 (モジュール用途) ビルドアップ4層

20人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

高密度化を徹底追求した全層レーザー/フィルドビア接続のビルドアップ多層配線板。コアレス積層による薄型化も対応致します。 レーザー...


株式会社大昌電子

電子回路基板 半導体パッケージ用基板 ビルドアップ構造サブストレート

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最新の閲覧: 13時間前

ビルドアップ構造のサブストレートです。当社では、ビルドアップ層に主にプリプレグを用いることで、高い寸法精度と優れた微細配線を実...


株式会社大昌電子

電子回路基板 半導体パッケージ用基板 コアレス基板

20人以上が見ています

最新の閲覧: 22時間前

■特長 ・デバイスの設計自由度向上 ・層数削減対応可能 ・デバイス・パッケージの薄型化可能 ■用途 ・次世代小型モジュール ・スマート...




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