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層構造
ビルドアップ基板
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リンクステック株式会社
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■特徴 ・15μmプリプレグを使用し「6層140μm」の極薄を実現 ・ピッチを100μmまで狭め、60GHzの信号をサポート可能な高密度特性を実現 ・...
リンクステック株式会社
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■特徴 ・キャビティへ部品を直接実装を可能にする高精度なザグリ加工により、コンパクト化に貢献 ・優れた銅めっき技術により、様々な形...