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タツモの半導体洗浄装置7製品中の注目ランキング
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タツモ株式会社
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熱硬化型/可塑型材料で貼合されたデバイスの支持体を剥離する装置です。機械剥離後、残渣洗浄まで自動で行います。テープフレームでハンドリングするため、デ...
タツモ株式会社
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最新の閲覧: 9時間前
高度な3次元実装、デバイス薄化の脆弱性対策等を目的としたウェーハの極薄化を支援し、半導体パッケージングの更なる小型化、省 エネを進めるために開発/設計...
タツモ株式会社
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窒化膜エッチングに用いられる熱リン酸は、プロセス処理により生成される珪素の濃度が上昇するため、定常的に新液への交換が必要になります。この珪素を弊社...
タツモ株式会社
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熱リン酸プロセスでは、処理槽内の薬液交換を行った直後には珪素濃度が低過ぎるため、ダミー処理を行う必要があり、生産性が低下してしまうという問題が発生...
タツモ株式会社
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枚葉式洗浄システムCENOTE ®は、マルチカップ方式を採用した多機能枚葉式洗浄装置です。クリーンな液体をウェハ表面に連続供給すると同時に、薬液の種類、混...
タツモ株式会社
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バッチ浸漬式洗浄モジュールと枚葉式洗浄モジュールを複合させたユニークな装置構成と なっており、フォトレジストやフィルムの剥離処理に適した洗浄装置です...
タツモ株式会社
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バッチ式洗浄装置TIGRIS®200及びTIGRIS®300は、200mm/300mm対応型の高機能浸漬洗浄エッチングシステムで、業界標準仕様に所有技術を付加しました。各種モニタ...