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芝浦メカトロニクスのFPD製造装置

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16 点の製品

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芝浦メカトロニクス株式会社

真空応用装置 電子部品用スパッタリング装置

最新の閲覧: 14時間前

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■真空技術を応用した成膜装置を幅広い分野にご提供 電子部品をはじめ、各種デバイス、光学、自動車部品などの研究開発から量産まで幅広...


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芝浦メカトロニクス株式会社

真空応用装置 光学部品用スパッタリング装置

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■真空技術を応用した成膜装置を幅広い分野にご提供 電子部品をはじめ、各種デバイス、光学、自動車部品などの研究開発から量産まで幅広...


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芝浦メカトロニクス株式会社

真空応用装置 多用途スパッタリング装置

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■真空技術を応用した成膜装置を幅広い分野にご提供 電子部品をはじめ、各種デバイス、光学、自動車部品などの研究開発から量産まで幅広...


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芝浦メカトロニクス株式会社

真空応用装置 研究開発用スパッタリング装置 CFS-4EP-LL

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■真空技術を応用した成膜装置を幅広い分野にご提供 電子部品をはじめ、各種デバイス、光学、自動車部品などの研究開発から量産まで幅広...


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芝浦メカトロニクス株式会社

FPD製造装置 FPD用COFボンダ

10人以上が見ています

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■新型・次世代ディスプレイ製品の開発を推進 有機EL (OLED) ・液晶のフラットパネルディスプレイ (FPD) においては、主要サプライヤとし...


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芝浦メカトロニクス株式会社

FPD製造装置 FPD用IC / COFボンダ

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■新型・次世代ディスプレイ製品の開発を推進 有機EL (OLED) ・液晶のフラットパネルディスプレイ (FPD) においては、主要サプライヤとし...


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真空応用装置 装飾部品用スパッタリング装置

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■真空技術を応用した成膜装置を幅広い分野にご提供 電子部品をはじめ、各種デバイス、光学、自動車部品などの研究開発から量産まで幅広...


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半導体製造装置 リールtoリールボンダ TFC-3600

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


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半導体製造装置 マルチプロセスボンダ TFC-6500

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


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半導体製造装置 ハイエンドウェーハレベルパッケージボンダ TFC-6600

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


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芝浦メカトロニクス株式会社

半導体製造装置 ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


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芝浦メカトロニクス株式会社

半導体製造装置 パネルレベルパッケージボンダ

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■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進 半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開...


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芝浦メカトロニクス株式会社

FPD製造装置 スピンプロセス装置

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■新型・次世代ディスプレイ製品の開発を推進 有機EL (OLED) ・液晶のフラットパネルディスプレイ (FPD) においては、主要サプライヤとし...


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芝浦メカトロニクス株式会社

FPD製造装置 スライスエッチング装置

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■新型・次世代ディスプレイ製品の開発を推進 有機EL (OLED) ・液晶のフラットパネルディスプレイ (FPD) においては、主要サプライヤとし...


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芝浦メカトロニクス株式会社

FPD製造装置 レジスト剥離装置

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■新型・次世代ディスプレイ製品の開発を推進 有機EL (OLED) ・液晶のフラットパネルディスプレイ (FPD) においては、主要サプライヤとし...


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芝浦メカトロニクス株式会社

FPD製造装置 現像装置

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■新型・次世代ディスプレイ製品の開発を推進 有機EL (OLED) ・液晶のフラットパネルディスプレイ (FPD) においては、主要サプライヤとし...


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