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コーデンシ株式会社
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当社では、多種多様な波長のチップを実装したパッケージングや、パッケージングされた素子を基板に実装するアセンブリー商品の設計・開発が可能です。例えば...
4種類の品番
コーデンシ株式会社
570人以上が見ています
最新の閲覧: 11時間前
当社では、多種多様な波長のチップを実装したパッケージングや、パッケージングされた素子を基板に実装するアセンブリー商品の設計・開発が可能です。例えば...
10種類の品番