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日本エンギス株式会社
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CMP (Chemical Mechanical Polishingの略) スラリーは、化学的にワーク表面をエッチングさせ機械的な作用で除去し研磨を行います。素材...
日本エンギス株式会社
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ポリッシング用主要砥粒であるアルミナ、シリカそしてセリウムをコロイダル状にし濃縮させたポリッシングコンパウンドです。 仕様 ■コ...