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6 点の製品
パナソニックインダストリー株式会社
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■用途に応じた最適な補強工法を提案します ・コーナーボンド：効率的にコーナー部のはんだバンプに加わる応力を緩和。プロセス時間短縮...
パナソニックインダストリー株式会社
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■商品概要 CSP/BGAなど半導体パッケージの二次実装補強や、カメラモジュール/イメージセンサの接着接合 対象パッケージ：CSP / BGA / I...
パナソニックインダストリー株式会社
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■両面リフロー基板で部品配置の自由度を向上し、基板の小型化に貢献 ・両面リフロー基板で反転実装時の部品落下を防止 ・大型の表面実装...
パナソニックインダストリー株式会社
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■低温硬化プロセスにより、部品や基材の採用範囲を拡大 ・低温硬化 (100℃～180℃) により、部品への熱ダメージを低減 ・銀フィラーによる...
パナソニックインダストリー株式会社
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生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供 ■DBCシリーズの共通の特長 ・ダレ、糸引きがほとんどありません ・低温 (10...
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生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供 ■DBNシリーズの共通の特長 ・ダレ、糸引きがありません ・低温 (100℃～150℃...
パナソニックインダストリーの接着剤6製品中の注目ランキング
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