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パナソニックインダストリーの接着剤

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6 点の製品

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パナソニックインダストリー株式会社

FA 実装用電子材料 【実装用】BGA/CSP補強工法・材料

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最新の閲覧: 1日前

■用途に応じた最適な補強工法を提案します ・コーナーボンド:効率的にコーナー部のはんだバンプに加わる応力を緩和。プロセス時間短縮・リペア作業も容易 ・...


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パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ

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最新の閲覧: 3時間前

■商品概要 CSP/BGAなど半導体パッケージの二次実装補強や、カメラモジュール/イメージセンサの接着接合 対象パッケージ:CSP / BGA / Image sensor / WLCSP ...


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パナソニックインダストリー株式会社

FA 実装用電子材料 【実装用】セルフアライメント接着剤

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最新の閲覧: 15時間前

■両面リフロー基板で部品配置の自由度を向上し、基板の小型化に貢献 ・両面リフロー基板で反転実装時の部品落下を防止 ・大型の表面実装部品を一次面に配置可能


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パナソニックインダストリー株式会社

FA 実装用電子材料 【実装用】低温硬化 導電性接着剤

最新の閲覧: 1日前

■低温硬化プロセスにより、部品や基材の採用範囲を拡大 ・低温硬化 (100℃~180℃) により、部品への熱ダメージを低減 ・銀フィラーによる良好な導電性 ・ブリ...


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パナソニックインダストリー株式会社

FA 実装用電子材料 【半導体関連】導電性接着剤

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最新の閲覧: 1日前

生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供 ■DBCシリーズの共通の特長 ・ダレ、糸引きがほとんどありません ・低温 (100℃~) 、短時間 (180...


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パナソニックインダストリー株式会社

FA 実装用電子材料 【半導体関連】絶縁性接着剤

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最新の閲覧: 1日前

生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供 ■DBNシリーズの共通の特長 ・ダレ、糸引きがありません ・低温 (100℃~150℃) 、短時間 (1分~20...


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