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■100%自社製ボード 自社生産により生産品質を容易に管理できるし、詐欺や機密性のリスクを回避できます。KSM070-AL/KSM156-ALは100%自社...
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■手のひらサイズの組込みシステム 省スペース型で大きな設計図。超小型のファンレス組込みシステムEB100-KU (115mmx48.7mmx111mm) が、...
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■AIoTの有力候補 DFIのEC500-CSシリーズは、第8/9世代インテル®Core™プロセッサーとインテル®Q370またはH310チップセットを搭載し、高い...
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■インダストリー4.0でスマートな工業生産を強化 DFIの第6世代Intel®Core™-iプロセッサーおよびIntel®Q170チップセット搭載のEC500-SDシ...
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■効率的な産業オートメーションの実現 優れたコンパクトなファンレスPC、EC70A-ADPは、マシンビジョンを含む産業オートメーションとロボ...
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■小型、軽量、しかしパワフル。その理由は…第6世代のIntel®Core™i7/i5/i3プロセッサー搭載 印象的でスマートなデザインと優れたコンピュ...
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■新しいXeGPUで加速するTGUシリーズ DFIの新世代組込みコンピューティングソリューション、TGUシリーズは、エッジAIビジョンコンピュー...
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■EC800-ALファンレス組込みpcの紹介 DFIのEC800-ALファンレス組み込みシステムには、IntelAtom®プロセッサーE3900が搭載されており、超...
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■手のひらサイズ、ARMベースのソリューション設計 EC900-FS6DINレールのファンレス組み込みシステムは、手のひらサイズのエンクロージャ...
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■小さなエネルギーフットプリントで強力な処理能力 DFIEC90A-ALはインテルAtom®プロセッサE3900シリーズ (コードネーム:ApolloLake) を...
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■EC90A-GH-最小のAMDRyzen™産業用組込みPCを発表 ミニPCには大きな可能性があります。EC90A-GHは、ポケットサイズのボックス (112.29x80...
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■コンパクトなサイズでパワフルな映像処理を実現 ES220-CSは、17.5×4.8×12cmというコンパクトなサイズでコンピューティング性能を向上さ...
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■コンパクトなサイズでパワフルな映像処理を実現 ES220F-CSは、17.5×6.9×12cmというコンパクトなサイズでコンピューティング性能を向上...
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■安心と快適性を提供 DFIのMD711-SUは、医療機器で動作するように設計された高性能のファンレス組み込み組込みpcです。この医療用PCには...
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■鉄道でのAIエッジコンピューティングを実現:MXMおよび5Gモジュール搭載のRC300-CS DFIのRC300-CSは、AI対応のファンレス鉄道専用コンピ...
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■AMDRyzen™Embedded7nm8コアV2000SoC AMDRyzen™EmbeddedV2000SoCは、革新的な「Zen2」x86コア・アーキテクチャを採用し、Radeon™グラフ...
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