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ニッコーのセラミック基板9製品中の注目ランキング
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■概要 96%アルミナ基板は標準的なセラミック基板です。高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しているため、動作温度や環境温度が高く、高信頼性が要求され...
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■概要 ピンホール改善基板は、96%アルミナ基板の組成そのままに基板表面のピンホールを低減させた基板です。表面平滑性が向上し、薄膜配線に適した製品です。...
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■概要 エフセラワン®は高強度で耐熱衝撃性に特徴のあるアルミナ基板です。熱衝撃に強いため、ヒーターやパワーモジュール用途に適しています。 エフセラワン...
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■概要 アルミナとジルコニアの複合基板であるアルザ®は高強度、高靱性な材料です。電気的、熱的特性にも優れるため、車載用や工作機械などの産業機器、IGBTパ...
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■概要 エアパスプレート®は表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板です。軽量で、焼成用セッタに適しています。 エアパスプレート®は当社のアルミ...
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■概要 「表面の平坦性が優れている」「表面欠陥が少ない」などの特長があり、FAX・複写機・各種プリンタのサーマルヘッド用に適しています。 シャイングレー...
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■概要 厚膜印刷基板は当社のセラミック基板に金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。また、スルーホールを銀系金属導体で充填した...
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■概要 セラフィーユ®はAg系導体を使用した低損失のLTCC基板です。 以下の用途におすすめです。 ■セラミックパッケージ セラフィーユ®はキャビティに半導体を...
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■概要 HTCCとは、High Temperature Co-fired Ceramics (高温同時焼成セラミックス) の略称です。LTCCに比べ抗折強度と熱伝導性に優れたセラミック多層回路基...
