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項目別

構成 銅箔 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 150

構成 アルミ厚さ mm

0 - 1 1 - 2

熱伝導率 W/(m・K)

1 - 10

絶縁破壊電圧 kV

8 - 9 9 - 10 10 - 11 11 - 12
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日東エルマテリアルの金属ベース基板

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すぐれた放熱性 アルミ基板 SL-ACシリーズ-日東エルマテリアル株式会社

日東エルマテリアル株式会社

すぐれた放熱性 アルミ基板 SL-ACシリーズ

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最新の閲覧: 1日前

返信の比較的早い企業

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

15.8時間 返答時間

ガラスエポキシ配線板に替わる、放熱性にすぐれたアルミ基板。 小型化・高性能化が進む電子機器の課題の一つとして、搭載素子から発生...

4種類の品番

SL-AC 絶縁層 125 [μm]-すぐれた放熱性 アルミ基板 SL-ACシリーズ
SL-AC (L) 絶縁層 100 [μm]-すぐれた放熱性 アルミ基板 SL-ACシリーズ
SL-AC-H 絶縁層 125 [μm]-すぐれた放熱性 アルミ基板 SL-ACシリーズ
SL-AC-H (L) 絶縁層 125 [μm]-すぐれた放熱性 アルミ基板 SL-ACシリーズ

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