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ベース金属材質
銅基板
絶縁層構造
多層型
セラミック充填型
熱伝導率 W/(m・K)
10 - 300
300 - 1,000
1,000 - 2,000
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■製品概要 Siに近似した膨張係数を有し機械的強度に優れているため、高出力・高信頼性を要求されるパワー関係には最適な放熱基板です。...
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■製品概要 Wの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を兼ね備えた放熱基板で、アルミナやコバール等の周辺材料に合わせて線膨張係数が可変が可能で...
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■製品概要 圧延・プレス加工が容易で、線膨張係数・熱伝導率が可変な放熱基板です。また、積層材CPCは表面が純Cuであるため、表面の初期...
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■製品概要 CPCは、Cu-Mo複合材の上下にCu層を備えた積層構造の放熱基板です。芯材となるCu-Moの組成と積層比率の組み合わせで、熱伝導率...
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■製品概要 電気絶縁性が高く誘電率が低い放熱基板で、表面に電気回路、チップマウント、ワイヤボンディング用の各種メタライズ薄膜を形...
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■製品概要 リッド形状のような比較的複雑な形状にも対応可能で、比重がCuの1/3と軽量な放熱基板です。AlとSiCの組成比率を変え、熱膨張...
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■製品概要 標準は熱膨張7.0ppm、熱伝導230W/ (m・K) の軽量、低熱膨張、高熱伝導放熱基板です。反り付け形状のばらつきが少なく、ヒート...
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■製品概要 地球上の物質の中で最高の熱伝導率を有する合成ダイヤモンド単結晶です。チップマウント、ワイヤボンディング用の各種メタラ...
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■製品概要 CVD (Chemical Vapor Deposition) 法によって得られるバインダーを含まない単結晶ダイヤモンドです。チップマウント、ワイヤ...
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■製品概要 銅とダイヤモンドの放熱基板です。GaAsやGaNの化合物半導体に近い熱膨張係数でありながらCu以上の熱伝導率を有しています。チ...
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■製品概要 銀とダイヤモンドの放熱基板です。Cu-Diamondよりも高い熱伝導率600W/ (m･K) を有しており、50×50mmの大面積の用途へも適用可...
アライドマテリアルの金属ベース基板11製品中の注目ランキング
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