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伊原電子工業株式会社
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体層を1層ずつ積み上げてレーザーVIAで層間接続を取るビルドアップ構造により、VIAによる配線スペースの占有を大幅に少なくできます。配...
伊原電子工業株式会社
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■大電流基板 銅厚を厚くすることにより電流容量を大きくすることが可能になるため、電気自動車、電源、モーターなど大電流が必要な装置...