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4 点の製品
秀和工業株式会社
最新の閲覧: 1日前
割れやすい基盤に最適。サファイア、GaN、GaAs,Sic、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライディングを実現。 横型平面研削装置SGM-7000は脆性素材...
秀和工業株式会社
最新の閲覧: 20時間前
割れやすい基盤に最適。サファイア、GaN、GaAs,Sic、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライディングを実現。 SGM-7000の性能をそのまま受継ぎ、更...
秀和工業株式会社
最新の閲覧: 14時間前
硬く・胎い脂性材料基盤をより薄く、加工変質層のダメージをより少なく。研磨加工領域の薄さまで研削を可能に。 縦型平面研削機SGM-8000は難削材 (サファイ...
秀和工業株式会社
最新の閲覧: 1日前
化合物半導体ウエハの難削、胎性素材に最適な高精度研削を実現。カセット式全自動グラインダー。 全自動グラインダーSGM-9100は難削なSiCなどの化合物半導体...
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