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使用用途

#自動車電子機器

パッケージタイプ

リードフレーム型

ピン数

3 - 4

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6 - 8

8 - 20

アルスの半導体パッケージ

9 点の製品がみつかりました

9 点の製品

アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-B (Ultra Small Board:ノンリード・Ni電鋳転写リード)

270人以上が見ています

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パッケージ生産技術で未来を創る ■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品...


アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング USB-C (Ultra Small Board:ノンリード・Cu frame)

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アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング LNC (Lead Number Choose:ノンリード・ガラエポ基板)

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アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング QFN (Quad Flat Non-leaded:ノンリード・ガラエポ基板)

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アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング MCM (Multi Chip Module:ノンリード・ガラエポ基板)

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アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング DFN (Dual Flat No Lead:ノンリード・Cu frame)

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アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOT-23 (リードパッケージ・Cu frame)

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アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOT-89 (リードパッケージ・Cu frame)

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アルス株式会社

半導体/MEMSパッケージング SOP (リードパッケージ・Cu frame)

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