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18 点の製品
京セラ株式会社
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京セラは、LiDAR用途に欠かせない重要な部品をサポートするべく、標準のパッケージとリッドを取り揃えております。また、お客様のご要望...
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京セラ株式会社
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京セラはLSI、特に先端半導体向けにLTCCパッケージを提供しています。 特長 ■ビルドアップ基板と比較し、高周波でも低損失な材料特性 ...
京セラ株式会社
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SAWデバイスは主にスマートフォンに搭載されています。スマートフォンは高機能化が進み、搭載される電子デバイスが増加し、小型・低背化...
京セラ株式会社
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京セラは、CCD/CMOSイメージセンサ用に、セラミックパッケージと光学コート付きガラスリッドを提供しており、 パッケージに合わせたリッ...
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京セラ株式会社
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NDIR (Non Dispersive InfraRed：非分散型赤外線吸収法) 式のガスセンサはCO₂の検出に多く使用されています。NDIR式は赤外線を放射する...
京セラ株式会社
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主要なガスセンサ方式の一つである半導体式ガスセンサは、可燃ガスや毒ガスなどを検知でき、長期安定性や耐久性の高さがメリットです。...
京セラ株式会社
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セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへ...
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京セラ株式会社
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IoTの普及により、小型二次電池やキャパシタなどの蓄電デバイスは幅広い分野での活用が期待されています。京セラは、厳しい環境下で使用...
京セラ株式会社
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気圧センサは、スマートフォンやウェアラブル機器などに搭載され、センシング精度向上や、防水性が必要となっています。セラミックパッ...
京セラ株式会社
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水晶デバイス向けのパッケージは、高気密性が必要で、さらに市場トレンドとして小型・低背化が求められています。京セラのセラミックパ...
京セラの半導体パッケージ18製品中の注目ランキング
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