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ヒューグルエレクトロニクスの包装機

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ヒューグルエレクトロニクス株式会社

半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3200

20人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

100.0% 返答率

51.6時間 返答時間

最大8インチまでのウェハに対応可能。ウェハエッジでのテープカット精度は、エッジから127ミクロン以内と高い精度を実現します。また、作業時間も1枚の貼り付...


ヒューグルエレクトロニクス株式会社

半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250

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最新の閲覧: 12時間前

100.0% 返答率

51.6時間 返答時間

最大8インチまでのウェハに対応可能。ウェハエッジでのテープカット精度は、エッジから127ミクロン以内と高い精度を実現します。また、作業時間も1枚の貼り付...


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