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東レエンジニアリングのレーザー加工機

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東レエンジニアリング株式会社

マイクロ/ミニLED用レーザートリミング&トランスファー装置 LMT-TRシリーズ

最新の閲覧: 1時間前

■概要 多様なプロセスに適用することで、Micro/Mini LEDの製造プロセスの効率化に貢献 ■特長 ・独自のレーザ技術により、1.LED Trimmig...


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東レエンジニアリング株式会社

レーザーパターニング装置 HWSシリーズ

最新の閲覧: 10時間前

■概要 枚葉からロールtoロールまで、東レエンジニアリングのパターニング技術はガラス、フィルム、金属箔に対応しています。独自のレー...


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東レエンジニアリング株式会社

高精度金属膜加工レーザーパターニング装置

■概要 超大型基板への精密なレーザー加工を実現。ITOなど透明電極膜、Cu,ALなど金属薄膜へのアライメントマーク、絶縁パターン加工が可...


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東レエンジニアリング株式会社

積層薄膜加工レーザーパターニング装置

■概要 積層された薄膜へのレーザーによる選択加工を実現。当社独自の光学技術によりナノメーターレベルで積層された薄膜のターゲットレ...


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