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Physical Photon株式会社
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■製品特徴 当社のファイバーレーザ切断機は、2.2m (W) x2m (D) のコンパクトサイズになっているのが特徴です。ワークサイズは、1,300mmx...
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■製品特徴 レーザーの切断機の仕様エンジンは、IPG/トルンプ採用で、自社のOEMエンジンも搭載可能です。サーボアンプは国内採用でアフタ...
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■製品特徴 当社のファイバーレーザ切断機は、お客様の要望に合わせて提案することが可能です。レーザパワーは1.5kW～50kWの中で選定する...
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■概要 半導体やセンサデバイスの製造に欠かせない基板加工をレーザで行います。本装置はファイバーレーザの光源を用いて基板の切断、穴...
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■製品特徴 当社のファイバーレーザ溶接機、切断機は、高いビーム品質とメンテナンス性に優れたコンパクトかつコストパフォーマンスに優...
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■製品特徴 本装置は、魔法瓶の本体と底部の溶接をファイバーレーザにて行います。発振器より出力したレーザは2分岐されて2つの溶接ステ...
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■概要 本装置は、スマートフォンなどに搭載される微細なSUS部品の溶接を行います。QCWファイバーレーザ発振器から出力されたレーザ光は...
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■製品特徴 当社ファイバーレーザ加工機は20Wから400Wまでの出力ラインナップを備え、各種材料への印字や剥離、表面クリーニング、また切...
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■UVレーザー特徴 ・紫外線波長 (UV) は光子の持つエネルギーが大きいので有機物に照射すると分子結合を直接解離することができる。 ・光...
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■概要 波長355nmの短波長UV光による低熱、精密印字装置です。超精密軸受部品の印字にはバリ (印字部と非印字部の境界の盛り上がり) がゼ...
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■製品特徴 当社CO2レーザ加工機は金属には殆ど影響を与えず樹脂系の加工が可能です。金属上に形成した樹脂、フィルム等の加工に最適、同...
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■製品特徴 ・当社YAGレーザ＆DDL (半導体レーザ) ハイブリット溶接機はスパッタやブローホールの発生を抑制できることが特徴です。電池...
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■製品特徴 ・半導体のマイクロマシニングにおけるダイシング/ドリル/ウエハーマーキング ・家電食品、医薬品、航空関係部品の錆びない印...
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