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項目別
電源 V
110 - 200 200 - 250研磨盤寸法 mm
150 - 200 200 - 300 300 - 400重量 kg
0 - 100 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 5,000研磨盤回転数 min-1
0 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000モーター W
0 - 50 50 - 100 100 - 150 2,000 - 7,0009 点の製品がみつかりました
9 点の製品
日本エンギス株式会社
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横形研削盤EHGシリーズは、ソフトタッチパネルを搭載し、簡単な操作で高精度な研削加工を可能にしました。高精度スピンドルを搭載した砥...
日本エンギス株式会社
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卓上および据置型ラッピング装置はラボスケールからプロダクションスケールに対応した自由度の高い研磨プロセスを構築するのに最適な装...
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EJDシリーズは一般砥粒、ダイヤモンド砥粒、固定砥石のラッピング加工とCMP加工に幅広く対応した両面研磨装置です。標準装備されたフル...
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EJW-380HSPシリーズは高速&高圧研磨機に対応した研磨装置です。 本機は基板形状の多結晶の焼結ダイヤモンド (PCD) 、CVDダイヤモンドを...
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高付加価値部品の量産化、半導体ウエハの大口径化により要求される高精度なラッピング加工に合わせて各サイズの高精度大型ラッピング装...
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日本エンギス株式会社
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2軸立形研削盤HVG-300DSRは、研削加工の高能率化を追究したロータリー式ワークスピンドルを採用しております。一台の研削装置で粗研削と...
日本エンギス株式会社
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効率的なラッピング加工には、適切なラッププレートの選択が必要です。加工の目的 (加工量、面粗さ) 、加工材質、およびラッピングに使...
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