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100 - 1,000
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■概要 モデル7700Dは卓上型のマニュアルボールワイヤー&バンプボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備してい...
ハイソル株式会社
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■概要 モデル7200CRは卓上型のマニュアルダイボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備抜群の操作性で、作業者...
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■概要 モデル7372Eは共晶材 (AuSn等) を用いてチップ実装する共晶ダイボンダーと接着材 (エポキシ材、銀ペースト等) を用いてチップ実装...
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■概要 ウエスト・ボンド社製 モデル7327Cは基板又はパッケージに共晶材 (AuSn等) を置きその後チップを実装する卓上型のマニュアル共晶...
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■概要 ・レーザー関連、オプトデバイス実装等で超高精度実装用途に最適 ・PC制御により荷重、ディスペンス、加熱等高い再現性を発揮 ・...
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2-8ウェハー、ワッフルトレイ、粘着シートトレイ、パッケージ、基板、ガラス等対象物を選ばず、アダプター交換により幅広くハンドリング...
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PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能。光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適。400ニ...
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研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う...
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