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項目別
最大荷重 N
0 - 25 25 - 30実装タクト sec/Chip
0.5 - 0.8 0.8 - 1.4アライメント精度 μm
1 - 3 3 - 5 5 - 10荷重 g
1,000 - 5,000 5,000 - 10,0003 点の製品がみつかりました
3 点の製品
株式会社PFA
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92.9時間 返答時間
■概要 小型電子デバイスのUS接合 (超音波) を使用したFC接合を行う装置です。 ■特長 超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現し...
3種類の品番