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使用用途
#半導体製造
ボンディング精度 μm
3 - 6
最大荷重 N
25 - 30
30 - 2,000
アライメント精度 μm
0 - 1
1 - 3
3 - 5
5 - 10
荷重 g
1,000 - 5,000
5,000 - 10,000
10,000 - 50,000
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