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ボンディング精度 μm
3 - 6最大荷重 N
25 - 30 30 - 2,000アライメント精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10荷重 g
1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,0002 点の製品がみつかりました
2 点の製品
株式会社アドウェルズ
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アプリケーション 超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 概要 IR透過光学系で高精度アライメ...
株式会社アドウェルズ
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■アプリケーション ・接合プロセス事例 ・実装形態事例 ・15μmピッチ30万バンプ実装事例 特徴 ■高剛性ホーンクランプ機構 【リジッドク...